上周行业动态：
NVIDIA推出首款采用HBM3e的GPU，运行更快，显存容量更大NVIDIA宣布推出NVIDIAHGX™H200，凭借HBM3e，NVIDIAH200能够提供传输速度达4.8TB/秒的141GB显存。与上一代架构的NVIDIAA100相比，其容量几乎翻了一倍，带宽也增加了2.4倍。预计于2024年第二季度开始提供搭载H200的系统。
微软推出首款自研大模型AI芯片
微软在年度IT专业人士和开发者大会Ignite上推出两款自研芯片，Maia100是微软为微软云中大语言模型训练和推理而设计的第一款AI芯片；Cobalt100是微软为微软云定制开发的第一款CPU，也是第一款完整的液冷服务器CPU，两款芯片将于明年年初开始在微软数据中心推出。
工信部等四部门：开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作
《通知》称，通过开展试点工作，引导智能网联汽车生产企业和使用主体加强能力建设，在保障安全的前提下，促进智能网联汽车产品的功能、性能提升和产业生态的迭代优化，推动智能网联汽车产业高质量发展。基于试点实证积累管理经验，支撑相关法律法规、技术标准制修订，加快健全完善智能网联汽车生产准入管理和道路交通安全管理体系。
本周投资观点：
我们持续推荐AI算力方向核心受益的优质标的以及高景气格局好的细分赛道方向：1）AI和数字经济仍为强主线，未来需要紧抓核心受益标的：ICT设备、光模块/光芯片、PCB、IDC/液冷散热、GPT应用、电信运营商（数字经济+工业互联网）等相关公司都有望迎来新机遇。2）卫星互联网，“天地一体化”为6G重点方向，建议关注通导遥各细分赛道。3）海风未来几年持续高景气，海缆壁垒高&格局好&估值相对低，投资机会凸显。
一、人工智能与数字经济：
1、网络设备基础设施：重点推荐：中兴通讯、紫光股份（计算机联合覆盖）；重点关注：锐捷网络；建议关注：东土科技、映翰通、三旺通信等；
2、光模块&光器件：中际旭创、天孚通信、源杰科技（电子联合覆盖）、新易盛、博创科技、仕佳光子、光库科技、中瓷电子（新材料联合覆盖）、太辰光、剑桥科技、光迅科技；
3、低估值、高分红：中国移动、中国电信、中国联通。
4、IDC&散热：重点推荐：润泽科技（机械联合覆盖）、润建股份、紫光股份（计算机联合覆盖）、科华数据（电新联合覆盖）、奥飞数据（计算机联合覆盖）、光环新网。建议关注：英维克、高澜股份、申菱环境、海兰信（UDC）、数据港等；
5、云办公&云应用：重点推荐：亿联网络（混合办公,完善产品矩阵）；建议关注：星网锐捷、梦网科技（富媒体短信龙头）、会畅通讯等；
6、通信+AIGC应用：关注：彩讯股份、梦网科技。
二、6G与卫星互联网：
国防信息化建设加速，军工通信补短板；中国星网成立后，低轨卫星迎来加速发展阶段，建议关注：盛路通信、铖昌科技、上海瀚讯、海格通信、海能达、华测导航（计算机联合覆盖）、信科移动等。
三、通信+新能源：
1、通信+海风：重点推荐—亨通光电、中天科技；
2、通信+智能汽车：关注：激光雷达（天孚通信、中际旭创、光库科技等）；模组&终端（广和通、美格智能、移远通信、移为通信等）；传感器（汉威科技&四方光电-机械联合覆盖）；连接器（意华股份、鼎通科技等）；结构件&空气悬挂（瑞玛精密）
风险提示：AI进展低于预期，下游应用推广不及预期，贸易战等风险
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