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行业核心观点：
上周申万电子指数下跌0.35%，跑输沪深300指数和创业板指数。在华为公司发表的韬(τ)定律下，芯片产业有望通过先进封装、内存带宽、互联架构、系统软件协同设计等领域的技术创新绕开设备、晶圆制造等“卡脖子”问题，进而在性能上实现等效先进制程的水平，为具备系统集成能力的先进封装企业带来发展机遇，亦有望推动我国AI芯片、高带宽内存等高尖端芯片领域实现技术突破。同时，存储市场仍保持较高景气度，需求端，AI算力建设及Agentic AI应用拉动数据中心长期供货协议陆续落地，HBM、服务器DRAM与企业级SSD优先抢占产能，消费及移动端需求被动受压；供给端，原厂持续优化产品结构，向高附加值AI存储倾斜，而新增有效产能释放周期较长，短期供需缺口持续存在。我们认为AI算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、先进封装等产业链投资机遇。
投资要点：
产业动态：（1）芯片，华为公司正式发表“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。（2）AI芯片，2026年5月26日，中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合发布安全可靠测评结果公告（2026年第2号）。人工智能训练推理芯片方面，共有9款芯片通过评测。（3）存储，美光重启DDR4及LPDDR4生产，主要供应给汽车、国防航天、工业、网通及医疗等关键领域客户。根据TrendForce集邦咨询，扩产主要系美光内部产能配置调整，而非重启对消费性DDR4的供给。（4）存储，DRAM市场方面，数据中心需求激增已导致DRAM供应紧张，HBM占据大部分产能进一步挤占其他DRAM供给，推动Q1DDR/LPDDR产品ASP大幅上涨，其中，三星一季度DRAM销售收入达382.14亿美元，环比增长98.4%，市场份额为40.5%，进一步拉大和其他供应商的份额差距，排名第一；长鑫存储一季度DRAM销售收入达73.09亿美元，环比增长115.1%，市场份额进一步提升至7.7%，排名第四。
行业估值：从估值情况来看，截至2026年5月31日，SW电子板块PE(TTM)为104.22倍，2019年至2026年5月31日SW电子板块PE(TTM)均值为55.11倍，行业估值高于近年中枢水平。
风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。
TA关联分析
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