港股公司信息更新报告:AI景气周期支撑订单,先进封装硅光新业务打开成长空间
华虹半导体(01347)
事件:华为于国际电路与系统研讨会发布“韬(τ)定律”,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”的后摩尔时代芯片迭代路径。我们认为韬定律有望为成熟国产芯片性能突破和商业化提供有效解决方案,公司作为晶圆代工龙头,成熟制程价值有望得到重估。考虑到AI和存储浪潮持续驱动下游景气,公司扩产加速有望迎来快速成长期,我们将2026-2027年归母净利润预测由0.71/1.5亿美金上修至1.09/1.57亿美金,并新增2028年归母净利润预测2.1亿美金,同比增长98.6%/43.7%/34.3%。当前股价对应2026-2028年PB为5.3/5.2/5.0倍。我们看好公司主业份额提升和新业务布局打开远期成长空间,维持“买入”评级。
AI景气周期推升量价,未来产能有望持续释放
2026Q1公司营收6.61亿美元/同比+22.2%,符合此前公司指引上沿;其中模拟和电源管理/eNVM/sNVM/功率器件/逻辑及射频平台收入分别同比+25.8%/+41.7%/+33.2%/+5%/+11.4%,模拟与电源管理、NVN存储器平台成为核心增长引擎,持续受益于AI服务器配套芯片需求扩张和海外客户订单回流。2026Q1公司毛利率达13%/同比+3.8pct,符合此前指引;公司指引2026Q2销售收入区间为6.9-7亿美元(中位数同比+23%),毛利率区间14-16%。展望全年,供给紧张下预计各产品线全年涨价幅度约在10-25%区间,预计持续推动ASP和毛利率提升。产能端,Fab9A预计2026Q3完成设备导入,至2027年初爬坡满产;Fab9B已于3月开启建设,预计2026Q4开启设备导入,2028年达到满产。
“韬定律”赋能先进工艺,华虹加速新业务布局
公司围绕多个新领域展开布局:(1)先进封装:集团层面设立子公司,与现有技术路线形成深度协同;(2)高密度深沟槽电容器:2.5D/3D堆叠的供电方案,目前处于研发阶段,预计将配合先进封装同步贡献收入。(3)硅光:AI服务器芯片级互联核心技术,有望与公司现有能力形成技术协同。
风险提示:功率半导体格局恶化、产能扩张不及预期、产品降价风险。
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