沪电股份(002463)
投资要点
沪电股份赴港递表,募资扩产加速国际化布局。2025年12月1日沪电发布公告递交港交所上市申请,作为数据中心与交换机PCB领域的全球领跑者,沪电此次冲击H股上市,意在通过资本市场为高端产能扩张与前沿技术研发(如CoWoP)助力。此次IPO标志着公司全球供应链交付体系的进一步成熟,同时其泰国基地已于2025Q2进入量产并获得客户认可,持续巩固在AI服务器及高端汽车电子领域的护城河。
谷歌TPU商业化提速驱动“量价齐升”,核心供应链迎倍增空间。近期谷歌TPU商业化进程显著加快,通过向Anthropic提供算力支持及与Meta洽谈部署,标志着其正从内部自用加速走向外部赋能,凭借优异的性价比(TCO)逐步确立了作为英伟达之外差异化算力选择的市场地位,驱动芯片出货量预期强劲增长。在“量增”的同时,伴随TPU芯片向更高算力版本迭代,配套PCB工艺难度大幅提升,板材规格加速向M9等超低损耗等级演进,显著拉动了单板价值量。在下游需求外溢与技术规格升级的双重共振下,谷歌链PCB市场规模有望迎来高速增长。沪电股份在AI PCB及交换机PCB具备深厚技术实力且与下游大客户深入合作,有望深度受益PCB市场规模的量价齐升。
产能扩张稳步推进,全球化布局深化AI PCB护城河。公司正通过“技改+新建”双轮驱动产能结构升级:国内方面,总投资43亿元的AI芯片高端PCB扩产项目已于2025年6月下旬开工,公司预计2026年下半年试产,将显著增厚高端供给能力;海外方面,泰国基地二季度已实现小规模量产并获客户认证,下半年客户导入进程有望加速。随着海内外产能的协同释放,公司在全球高端PCB产业链的竞争优势将进一步夯实。
盈利预测与投资评级:考虑到公司目前已导入多个北美大客户供应链,同时高速网络的交换机及其配套路由相关PCB,AI服务器和HPC相关PCB需求旺盛,且公司国内、海外产能推进顺利。我们维持公司2025-2027年营收预测分别为183.39/254.92/293.15亿元,归母净利润为36.15/57.45/70.28亿元,对应当前PE为42/27/22倍。维持“买入”评级。
风险提示:行业竞争加剧,下游需求不及预期。
TA关联分析
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开局本来是不错的,但金融三马车,石油,酿酒,电信运营等巨无霸一发力,双创直接被绿,而大盘也随着人气的回落而翻绿,低空经济,AI模型,短剧游戏依旧是涨停的主力

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