微信扫码登录
自选
APP下载
扫一扫,下载

快克智能(603203):6家机构给予“买入”评级——把握精密焊接及AOI多元需求,半导体封装设备渐成系列

【U财经】11月30日数据显示:6家机构给予快克智能(603203)“买入”评级,在U股票--A股--机构--买入榜中排名第91。


给予“买入”评级的机构:6家

东海证券  买入

消费电子产品的创新迭代对精密焊接及视觉检测的要求提高,催化对加工设备的需求。同时,公司基于焊接及AOI设备技术积淀,持续拓展其他精密电子领域客户。此外,半导体封装设备等新产品逐渐丰富。考虑到新领域开拓和规模效应提升,调整归母净利润预测(前值为2.52/3.09/3.78亿元),预计公司2025-2027年归母净利润为2.56/3.13/3.82亿元,预计EPS为1.01/1.23/1.51元,对应PE为31X/25X/21X,维持“买入评级。(详见【U财经】--研报原文

上海证券  买入

公司具备精密焊接装联设备领域的领先地位,且积极拓展半导体封装设备领域,长期具有较大成长潜力。我们预计公司2025-2027年营收分别为10.90、13.30、16.09亿元,营收增速分别为15.28%、22.05%、21.01%,归母净利润分别为2.68、3.28、4.05亿元,归母净利润增速分别为26.06%、22.59%、23.45%,当前股价对应PE分别约30、25、20倍,首次覆盖,给予“买入”评级。(详见【U财经】--研报原文

太平洋  买入

我们预计2025-2027年公司实现营收11.51、13.28、14.91亿元,实现归母净利润2.67、3.15、3.81亿元,对应PE30.44、25.88、21.39x,维持公司“买入”评级。(详见【U财经】--研报原文


除上述机构外,该股还有更多机构给予“买入”评级,详见【U财经】--快克智能(603203),选择“操作”,一键提交你的操作建议后即可查看。


给予“观望”评级的机构:暂无

该股暂时没有给予“观望”评级的机构。


给予“卖出”评级的机构:暂无

该股暂时没有给予“卖出”评级的机构。



【延伸】

1、【U财经】协作分析系统包括“操作/趋势/估值/基本面”四个分析维度,详见快克智能(603203),一键提交你的分析后即可查看。

2、【U财经】根据多维度分析数据,筛选出更多值得关注的股票,详见U股票



附注

1、本文为个人观点、公开信息或系统智能产生的数据,力求但不保证其准确性、完整性和及时性,不构成投资建议。

2、【U财经】以创新架构融合系统智能和群体智慧,简捷、直观、多维和客观地发现股票和高手。

30.72 +1.39% +0.42
你建议本股当前如何操作?
  • 买入
  • 观望
  • 卖出
表情
同时转发
  • 东海证券 11/14
    操作:买入
    买入价: --
    消费电子产品的创新迭代对精密焊接及视觉检测的要求提高,催化对加工设备的需求。同时,公司基于焊接及AOI设备技术积淀,持续拓展其他精密电子领域客户。此外,半导体封装设备等新产品逐渐丰富。考虑到新领域开拓和规模效应提升,调整归母净利润预测(前值为2.52/3.09/3.78亿元),预计公司2025-2027年归母净利润为2.56/3.13/3.82亿元,预计EPS为1.01/1.23/1.51元,对应PE为31X/25X/21X,维持“买入评级。【快克智能】公司简评报告:把握精密焊接及AOI多元需求,半导体封装设备渐成系列
  • 上海证券 11/13
    基本面:较好
    公司具备精密焊接装联设备领域的领先地位,且积极拓展半导体封装设备领域,长期具有较大成长潜力。我们预计公司2025-2027年营收分别为10.90、13.30、16.09亿元,营收增速分别为15.28%、22.05%、21.01%,归母净利润分别为2.68、3.28、4.05亿元,归母净利润增速分别为26.06%、22.59%、23.45%,当前股价对应PE分别约30、25、20倍,首次覆盖,给予“买入”评级。【快克智能】首次覆盖报告:精密焊接装联设备领先企业,积极布局半导体封装设备
  • 上海证券 11/13
    操作:买入
    买入价: 32.61
    公司具备精密焊接装联设备领域的领先地位,且积极拓展半导体封装设备领域,长期具有较大成长潜力。我们预计公司2025-2027年营收分别为10.90、13.30、16.09亿元,营收增速分别为15.28%、22.05%、21.01%,归母净利润分别为2.68、3.28、4.05亿元,归母净利润增速分别为26.06%、22.59%、23.45%,当前股价对应PE分别约30、25、20倍,首次覆盖,给予“买入”评级。【快克智能】首次覆盖报告:精密焊接装联设备领先企业,积极布局半导体封装设备

请点击右上角的【...】按钮

选择【浏览器】打开

×