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日联科技(688531)
2025Q3扣非净利润翻倍增长，在手订单饱满奠定增长基础
公司发布2025年三季报，2025Q1-Q3实现营收7.37亿元，同比+44.01%；归母净利润1.25亿元，同比+18.83%。其中，2025Q3单季度实现营收2.77亿元，同比+54.57%；归母净利润0.42亿元，同比+48.84%；扣非归母净利润0.36亿元，同比+126.09%。这主要得益于下游锂电、电子半导体等行业景气度普遍较好，公司新增订单高速增长。我们维持2025-2027年盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为1.78/3.17/4.62亿元，对应EPS分别为1.08/1.91/2.79元，当前股价对应2025-2027年的PE分别为62.6/35.3/24.2倍，维持“买入”评级。
国产开管X-ray设备实现量产，携手思朗科技打造“产业+算力”新范式公司坚持在核心部件、人工智能及检测设备领域修炼内功。一方面，公司宣布成功研发出国内首款开放式射线源，并实现量产。该产品凭借纳米级分辨率，160kV超强穿透、2000X超级放大等优势成功扭转高端检测装备长期依赖进口的产业格局，公司半导体检测覆盖范围也从封测环节拓展至晶圆检测环节；另一方面，公司与思朗科技达成战略合作，双方将携手开发更适合工业检测专用算力芯片，全面提升公司AI检测技术能力。未来，公司与思朗科技将共同推进更多项目落地，进而打造高端工业智能检测与人工智能+算力融合发展新范式。
面向全球的收并购计划如期推进，工业检测平台型龙头启航
继收购创新电子和珠海九源两家公司后，公司再次宣布收购全球半导体高端故障分析设备领导者SSTI。该公司是全球极少数掌握高端半导体检测诊断与失效分析设备设计、制造技术的企业，全球前20大半导体制造商中近一半为该公司客户，2025年H1实现净利润3,135.55万元。通过本次收购，一方面2026-2028年后利润不低于6,270万元的业绩承诺有望增厚公司业绩；另一方面公司将平均进一步开拓在高端半导体检测装备领域的业务布局，提供适配3nm、7nm等先进制程以及14nm成熟制程的高端检测设备，填补国内高端需求。
风险提示：下游需求不及预期、研发项目失败或无法产业化、行业竞争加剧财务摘要和估值指标
TA关联分析
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