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周核心观点
高多层板+HDI双轮驱动，AI服务器/光模块催化高密度化升级。PCB板块近期市场关注度持续提升，我们从规模、技术、需求三方面对其增长逻辑的持续性进行详解。市场规模层面，Prismark报告显示2024年全球PCB产值达736亿美元（YoY+5.8%），预计2025年产值/出货量增速分别为+6.8%/+7.0%，市场扩容为PCB的主要特征；技术路线层面，根据普华有策，电子产品轻薄短小、高频高速需求驱动PCB向高密度化、高性能化发展，高密度化对孔径、线宽、层数的更高要求催生高密度互连（HDI）技术，其通过精确设置盲埋孔减少通孔数量，节约布线面积并显著提升元器件密度，我们认为高端产品优化加速进行中；需求催化层面，PCB市场结构性改善由AI服务器、高速网络及卫星通信需求驱动，高多层板（18+层）与HDI市场快速扩容，预计2025年增速将分别达40.3%、18.8%，此外高速光模块（400G/800G）及AI边缘设备亦对HDI形成强劲需求，我们认为印证着以AI为核心的新型产业对PCB市场的有力催化。
根据上述分析，在AI算力蓬勃发展的背景下，建议关注高端PCB制造商。代表性企业胜宏科技核心优势体现于两方面：1)领先AI领域布局：已具备量产70层高精密板、28层八阶HDI、14层任意阶HDI、12层软硬结合板、10层高精密FPC/FPCA（25μm线宽）的能力，在AI算力卡、AIData Center UBB&交换机市场份额全球居首；2)加速产能扩张：近年通过海外并购及加码泰越工厂建设扩张产能，5月13日公告拟投不超30亿元用于新厂房建设、设备购置及自动化升级，显著助力AI算力硬件产能释放与全球化布局深化。
CPO交换机推出在即，三大增量新空间打开。英伟达最新产品线路图显示，其CPO交换机Quantum3400X800IB与Spectrum4Ultra X800以太网交换机预计将分别于2025Q3及2026年推出；MPO跳线（高密度多芯连接器）、光纤分纤盒（Shuffle box）及保偏光纤组件（PMFB）作为实现CPO交换连接的三大核心增量器件将直接受益。其中MPO增量价值显著：因CPO交换机内部需部署上千根光纤（如51.2T机型需1152根），采用高芯数MPO可大幅缩减前面板端口密度需求——例如同场景下采用16芯MPO仅需64个连接器端口，相较普通光纤方案（1024F）或保偏光纤方案（128F）显著优化空间占用。
建议关注：PCB：胜宏科技、深南电路、沪电股份、生益科技、广合科技；CPO：太辰光、致尚科技、长芯博创、光库科技、天孚通信；CW光源：源杰科技、仕佳光子等。
行业要闻
谷歌推出Imagen4/Ultra系列AI文生图模型，每张图片0.04美元起。谷歌将Imagen4定位为“适用于大多数任务”的通用模型，每张图像为定价0.04美元。而Imagen4Ultra则被设计为能够更精准地遵循文本提示词的高端版本，其价格较普通版高出50%，每张图像收费0.06美元。
CounterPoint预测2026年约1/3出货手机芯片采用2nm/3nm先进工艺。市场调查机构CounterPoint Research预估2026年智能手机芯片出货量中，3nm/2nm工艺节点的占比达到三分之一。该机构指出，在智能手机对更强大、更高效处理能力的需求推动下，特别是在设备端AI、沉浸式游戏和高分辨率内容处理方面，智能手机芯片在2026年将迎来关键里程碑，约三分之一出货芯片采用3nm和2nm节点。
投资建议
维持通信行业“增持”评级
风险提示
国内外行业竞争压力，AIGC商业落地模式尚未明确，中美贸易摩擦。
TA关联分析
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