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【半导体】电子行业研究:GB200/300+ASIC需求共振,继续看好AI-PCB受益公司

原文出处: 国金证券   贡献者:研报专业户

GB200/300+ASIC需求共振,继续看好AI-PCB受益公司。博通6日发布2025财年第二季度财报(截至2025年4月),实现营收150亿美元,同比增长20%,再创历史新高,其中AI营收44亿美元,同比增长46%,公司CEO强调AI业务强劲增长,预计下个季度将增长至51亿美元,根据财联社报道,博通正在和三家大型云计算客户,合作开发定制AI芯片,目前进展非常顺利,而且这些客户在AI基础设施方面的投入毫不动摇,这个增长趋势将持续到2026财年,公司预测FY25、FY26AI营收均可以保持60%增速,即FY25AI营收约190-200亿美元,FY26AI营收超300亿美元。英伟达GB200良率积极提升,出货有望加快,并开始下订GB300产业链订单,研判接下来将密集拉货,CSP厂商资本开支继续增长,需求依然旺盛。从博通财报及预期来看,AI继续保持高速增长,多家CSP厂商大力发展ASIC芯片,我们预计2025年谷歌、亚马逊两家ASIC的数量将达到300多万张,2026年有望继续保持高速增长,再加上Meta、OPEN AI及xAI等公司也在大力发展ASIC,2025、2026年ASIC迎来爆发式增长。在AI服务器及交换机的带动下,AI-PCB需求高增长,ASIC所用PCB的单GPU对应的PCB价值量更高,有望带来PCB价值量的提升。目前多家AI-PCB公司订单强劲,满产满销,正在大力扩产,二、三季度业绩高增长有望持续,看好核心受益公司。整体来看,建议关注上半年业绩增长确定性方向,AI-PCB、自主可控受益方向、苹果链及AI驱动受益产业链。


投资建议与估值


重点关注上半年业绩增长确定性方向、AI-PCB、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链。英伟达GB200/300积极拉货,2025、2026年ASIC迎来爆发式增长,目前多家AI-PCB公司订单强劲,满产满销,正在大力扩产,二、三季度业绩高增长有望持续,看好核心受益公司。建议重点关注算力核心受益硬件,自主可控受益方向、苹果链及AI驱动受益产业链。


细分行业景气指标:消费电子(稳健向上)、PCB(稳健向上)、半导体芯片(稳健向上)、半导体代工/设备/材料/零部件(稳健向上)、显示(底部企稳)、被动元件(稳健向上)。


风险提示


需求恢复不及预期的风险;AIGC进展不及预期的风险;外部制裁进一步升级的风险。


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