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摘要
车规级功率半导体模块散热基板指车规级功率半导体模块的重要组成部件与核心散热功能结构。随着车规级功率模块向高密度化、大功率、小型化发展，其散热问题愈发重要，散热性能的好坏直接影响模块的性能和寿命。散热基板是整个功率模块的力学支撑与重要的散热通道，目前车规级功率模块散热基板材料主要包括铜、铝碳化硅和铝等。行业面临高客户认证和技术工艺壁垒，与新能源汽车行业景气度高度相关。近年来，全球新能源汽车市场快速增长，功率半导体使用量大幅提升。未来，新能源乘用车和商用车市场将持续增长，推动车规级功率半导体模块散热基板行业市场规模不断扩大。
行业定义
功率半导体模块指大功率电子电力器件按一定的功能组合再灌封成一体的模块，主要以绝缘栅双极晶体管（IGBT）、功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）以及功率集成电路（POWERIC）为主，又称功率模块。
车规级功率半导体模块散热基板指车规级功率半导体模块的重要组成部件与核心散热功能结构。随着车规级功率模块向高密度化、大功率、小型化发展，其散热问题愈发重要，散热性能的好坏直接影响模块的性能和寿命。散热基板是整个功率模块的力学支撑与重要的散热通道，其综合性能要求较高，需要具备高热导率、与芯片及覆铜陶瓷基板相近的热膨胀系数和一定的硬度，同时还要兼具性价比。目前车规级功率模块散热基板材料主要包括铜、铝碳化硅和铝等。
新能源汽车电机控制器是典型的高功率密度部件，且功率密度随着对新能源汽车性能需求的提高仍在不断提升。电机控制器内IGBT功率模块长时间运行以及频繁开闭会产生大量热量，伴随着温度的升高，IGBT功率模块的失效概率也将大幅增加，最终将影响电机的输出性能以及汽车驱动系统的可靠性。因此，为维持IGBT功率模块的稳定工作，需要有可靠的散热设计与通畅的散热通道，快速有效地减少模块内部热量，以满足模块可靠性指标的要求。
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