【电子元件】电子行业研究：AI应用带动推理算力需求，看好ASIC行业厂商发展

我们认为AI推理降本有望带动AI应用的爆发，ASIC作为高性价比的算力方案，有望充分受益推理算力需求增长。从chatgpt3发布以来，大语言模型的推理的成本以指数级别下降，单美元可生成的token数量持续增长，据A16zInfrastructure测算，推理成本每年降低幅度约10倍。模型推理的算法升级落地，通过包括强化学习、MOE等方法提升模型推理能力。我们认为：模型的推理成本快速降低，有望带动应用的爆发，而应用爆发将带动更多的推理算力需求，同时推理算法的迭代也带动更多算力需求。ASIC相比GPU可针对业务场景做定制开发，我们认为大量的推理算力以及降本诉求将有效带动ASIC的需求增长。目前北美云厂商积极布局ASIC，已经实现规模化生产的ASIC包括谷歌的TPU、亚马逊的Trainium与Inferentia、微软的Maia以及Meta的MTIA，其中谷歌和亚马逊的产品在2025年已经开始实现较大规模出货。我们认为其他云厂商ASIC在成熟度逐渐提升后，未来也具备较大的增长空间。Openai等厂商也在积极布局ASIC。从数量来看，TPU是目前ASIC当中最为主要的产品之一。根据Digitimes测算，2023年TPU在ASIC的市占率约71%，2024年全球ASIC出货达到345万颗，其中TPU占比提升至74%。根据Omidia测算，2024年TPU的销售额在60~90亿美元。亚马逊Trainium2已经推出，2024、2025年出货增长迅猛。根据Trendforce，AWS的出货成长力道强劲，24年年增率突破200%。预计2025年AWS出货量将成长70%以上，并更聚焦往Trainium芯片发展，投入AWS公有云基础设施及电商平台等AI应用。Meta ASIC MTIA已经推出第二代，目前主要用于模型推理，Meta预计26年将有用于训练的ASIC推出。除了北美四大CSP以外，我们预计未来领先的模型厂商如openai等也将开发ASIC。根据《经济日报》，openai预计将采用台积电3nm以及A16制程生产ASIC，预计openai的ASIC将在26年年底进入量产。

我们看好ASIC设计服务公司、以太网白盒交换机厂商与以太网交换芯片厂商、AEC厂商、PCB厂商。1）ASIC设计服务公司：目前除美系厂商外，台系厂商也已拿到北美云厂商ASIC项目，并有望在未来扩大份额。我们认为，ASIC在推理算力占比提升的大背景下，需求增长的趋势明确，但需要关注行业竞争格局的变化，需要密切关注每个芯片项目的获得者。建议关注导入北美云厂商的ASIC设计服务公司。在美国制裁加剧情况下，我们认为国内云厂商ASIC项目有望采用国内设计服务企业，国内相关企业有望受益。2）以太网白盒交换机厂商与以太网交换芯片厂商：由于ASIC采用以太网组网，我们认为ASIC的放量有望带动以太网在AI组网的渗透率提升以及需求。白盒以太网交换机方案趋势明确，主要厂商Arista在10G及以上的数据中心交换机市场的出货量以及营收市占率都已经超过思科。未来来看，我们认为云厂商采用自研系统采购白牌交换机的比例有望逐渐扩大。建议关注：Arista以及白牌交换机厂商。以太网交换芯片是以太网交换机的核心部件，建议关注商用以太网交换芯片厂商。3）AEC厂商：以太网白盒交换机厂商与以太网交换芯片厂商，我们认为Credo具有一定先发优势，看好Credo，建议关注其他在AEC布局的厂商。4）PCB厂商：我们认为ASIC兴起将带动产业链显著升级，AI对算力PCB提出更高需求，同时数据量增长带动基础设施升级。另外ASIC芯片采用多die形式，显著提升对载板的需求。建议关注在高速通信领域具备较强高多层板与HDI板的厂商，以及具备封装基板能力的厂商。

投资建议

目前北美CSP已经积极布局ASIC，另外模型厂商如Openai也在积极布局ASIC。ASIC有望迎来高速增长。我们看好ASIC设计服务公司、以太网白盒交换机厂商与以太网交换芯片厂商、AEC厂商、PCB厂商。

风险提示

AI进展不及预期；行业竞争加剧；下游需求不及预期。