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【半导体】半导体行业点评:半导体设备并购整合进入加速期

原文出处: 民生证券   贡献者:研报专业户

事件:3月10日,芯源微发布两则股转相关公告:1)公司第二大股东沈阳先进拟将所持股份转让给北方华创,占公司总股本9.49%,交易对价16.9亿元。北方华创在未来12个月内有意向通过参与公开挂牌竞买等方式继续增持芯源微股份并取得对其控制权;2)芯源微第三大股东中科天盛拟公开征集协议转让所持芯源微8.41%股份。


强强联合,北方华创延续平台化拓展。芯源微是光刻涂胶显影环节的细分赛道国产龙头,主要产品覆盖offline涂胶显影到ArFi涂胶显影,当前已经实现28nm以上制程覆盖,此外公司还布局了前道化学清洗设备、前道物理清洗设备、后道先进封装湿法设备、临时键合、解键合设备等,在多个赛道具有稀缺性和国产替代潜力。据芯源微业绩快报,公司2024年实现营收17.70亿元,归母净利润2.11亿元。


而北方华创作为国产半导体设备龙头,主要产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等核心工艺装备,拥有平台化布局的广阔产品线。据北方华创业绩快报,公司2024年收入预计276.00亿元~317.80亿元。本次入股芯源微将成为对公司产品线的进一步补强。


半导体设备板块并购整合有望进入加速期。自2024年9月证监会公布“并购六条”以来,2025年3月,金融监管总局再度推进放宽科技企业并购贷款的政策试点,鼓励科技企业进行控股型并购。


纵观海外设备龙头厂商的发展历程,收并购是壮大业务规模的主流路径。如业内量检测设备龙头KLA早期由KLA Instruments和Tencor Instruments合并而来,刻蚀设备龙头Lam Research亦曾收购Novellus Systems拓展了薄膜设备产品线。国产设备厂商从各自布局细分赛道走向并购重组或将带来研发上的协同效应,有效增强综合实力。


投资建议:半导体设备并购整合有望进入加速期,我们看好北方华创和芯源微在本次并购后的强强联合与产品线拓宽带来的综合实力提升,同样建议关注其他平台化拓展的设备龙头厂商拓荆科技、中微公司等。


风险提示:业务整合进度不及预期,新品研发进度不及预期,国产替代导入进度不及预期。


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