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【电子元件】电子行业研究：苹果有望明年推出折叠手机，重点关注受益产业链

原文出处：国金证券　贡献者：研报专业户

苹果有望明年推出折叠手机，重点关注受益产业链。根据产业链信息，苹果正在积极研发折叠手机，采用左右折叠设计，尺寸与目前市场左右折叠手机相当，有望采用技术创新，在消除折痕及轻薄化方面进一步提升，建议重点关注盖板玻璃、转轴铰链材料及模组（不锈钢、钛合金材料）、FPC软板、散热、电池等受益产业链。在Ai带动下，全球半导体销售额持续快速增长，根据SIA数据，2025年1月全球半导体销售额达到565亿美元，同比增长17.9%，创同期历史新高，主要得益于美洲市场50.7%的年增长率。受益英伟达GB200拉货，服务器大厂2月营收大幅增长，广达二月合并营收1505亿新台币，环比增长5.6%，同比大幅增长78.6%；纬创子公司纬颖二月营收为465亿新台币，环比增长24%，同比大幅增长91.2%；前两个月营收为840亿元，同比增长94.8%。eMMC及部分DDR5/DDR4现货价格持续走高，根据TrendForce数据，近期SK Hynix DDR52Gx8-4800及5600需求热度不减，现货供应商每日限量出货，买家积极跟进，原厂对于备货仍维持强烈意愿，现货价格持续攀升；eMMC现货市场价格全面高于原厂官价，但买家仍积极跟进，维持稳定采购需求。建议重点关注一季度业务有望超预期的苹果产业链（iPhone16e拉货淡季不淡）、AI-PCB（GB200拉货）/覆铜板（Ai提振及涨价）及涨价带动的存储芯片、CIS芯片方向的重点受益公司。整体来看，继续看好苹果链、算力核心受益硬件、AI驱动及自主可控产业链。

细分赛道：1)半导体代工：2025年台积电CoWoS月产能将增至6.5-7.5万片晶圆，2026年月产能将达到9-11万片。

2）消费电子：苹果与阿里巴巴合作，为中国的iPhone用户开发AI功能。3）PCB：延续景气度回暖，判断景气度稳健向上。4）元件：消费电子带动元件订单提升，LCD面板价格持续涨价中。5）IC设计：闪迪率先涨价，存储板块涨价潮预将到来。6）半导体代工、设备、材料、零部件：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。

投资建议与估值

iPhone16e积极拉货，苹果链核心受益公司Q1业绩有望快速增长，苹果链部分公司积极布局机器人、AI眼镜等领域，带来新增长驱动力，估值有望进一步提升。OpenAI即将推出GPT-5，谷歌、亚马逊自研算力芯片大幅增长，Meta、OpenAI等CSP厂商也在大力推荐自研算力芯片，算力需求依然旺盛；英伟达GB200良率积极提升，有望在3月的GTC大会推出GB300服务器及新产品、技术路线图，算力硬件高景气持续；我们从产业链了解到，Ai-PCB在英伟达GB200服务器拉货、CSP厂商ASIC芯片服务器拉货及800G交互机拉货带动下，需求强劲，一方面是北美客户需求旺盛，另一方面，阿里、字节等国内互联网大厂也加快了拉货节奏，产业链正在积极生产，核心受益公司的Ai-PCB满产满销，将带动一季度业绩大幅增长，在Ai拉动及PCB下游整体复苏的带动下，覆铜板稼动率积极提升，也出现了部分公司涨价情况，建议关注覆铜板涨价受益公司。我们认为AI端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等IOT硬件产品带来创新和新的机遇。继续看好苹果链、AI-PCB、Ai驱动及自主可控受益产业链。

风险提示

需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。

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