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半导体设备/材料/封测/代工：据国际半导体行业协会（SEMI）统计，全球半导体资本支出在2024年上半年有所下降，但从2024年第三季度开始趋势转为正值。2024年第三季度，与内存相关的资本支出环比增长34%，同比增长67%，反映出内存IC市场与去年同期相比有所改善。预计2024年第四季度，总资本支出将较2024年第三季度水平增长27%，同比增长31%，其中与内存相关的资本支出同比增长39%。2024年第三季度，全球晶圆厂设备支出同比增长15%，环比增长11%。中国的投资继续在晶圆厂设备市场中发挥重要作用。AI推升半导体需求持续旺盛下，我们看好晶圆代工国产替代下半导体设备及材料领域投资机会。
IC设计-存储：根据TrendForce集邦微信公众号，2024年第三季之前，消费型产品终端需求依然疲软，由AI服务器支撑起存储器主要需求，加上HBM排挤现有DRAM产品产能，供应商对合约价格涨幅保持一定的坚持。然而，近期虽有服务器OEM维持拉货动能，但智能手机品牌仍在观望，预计第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，其中，一般型DRAM涨幅为0%至5%之间，但由于HBM比重逐渐提高，DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%，较前一季涨幅明显收敛。我们看好24年全球先进制程产能不足情况下全年维度主流存储整体维持涨价，建议长期关注主流存储模组企业中具备存储+先进封装逻辑的企业，以及利基存储IC设计企业中符合一定涨价逻辑或具备较大国产渗透空间且与晶圆厂绑定更为紧密的存储IC企业。
消费电子：根据Canalys官方公众号，2024年第三季度，全球个人智能音频设备市场（包括无线头戴式耳机、无线颈挂式耳机、TWS）出现强势反弹，总出货量逼近1.26亿件，同比增长15%。这标志着该市场连续第三个季度迎来上升态势，表明其已脱离2023年遭遇的困境，实现持续回升。我们看好AI加持下个人智能音频设备市场的持续发展。
面板：根据TrendForce集邦微信公众号，2024年第三季全球电视品牌出货量达5233万台，季增9.6%、年增0.5%。由于今年七月底中国针对一、二级能效八类家电产品提供15%至20%的以旧换新补贴，并加上中秋节和国庆节的促销规模，使得第三季度全球电视品牌出货量增长。TrendForce表示，预期热销情况将延续到今年底，加上欧美地区的节庆促销备货，预估第四季全球电视需求将再季增2.5%、达5,363万台，年增0.5%。因此，2024年的全年出货量可望达1亿9670万台，年增0.6%，结束连续五年出货下降的局面。建议关注京东方A、TCL科技等面板产业链上下游公司。
风险提示：终端需求回暖不及预期、半导体国产替代进程不及预期等。
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