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【通信设备】通信：需求复苏景气提升，5G RedCap和智能模组预期加强

原文出处：华金证券　贡献者：研报专业户

投资要点

事件：近期，根据Counterpoint对AI模组的跟踪和预测，截至2030年，嵌入式AI蜂窝模组预计将占所有蜂窝物联网模组出货量的25%，高于2023年的6%，复合年增长率为35%。

事件分析：

营收同比/环比向好，行业需求逐步修复。前三季度，移远通信营收132.46亿元，同比增长32.9%，净利润3.47亿元；广和通前三季度营收62.17亿元，同比增长5.12%，净利润6.57亿元；美格智能前三季度营收21.82亿元，同比增长39.9%，净利润9050万。以美格智能为例，公司一季度营收5.74亿元，二季度营收7.32亿元，三季度营收8.76亿元，每季度营收呈上涨趋势，公司去年第三季度实现营收5.37亿元，今年同比去年同期，单季度增长63%。我们认为需求端市场的逐步复苏是构成行业公司营收逐步上升的主要原因。通信模组市场主要集中在车载通讯、笔电、POS机、物联网等领域。根据Counterpoint数据，2024年第二季度全球蜂窝物联网模块出货量同比增长11%，环比增长6%，增长主要是由中国和印度的需求推动。其中中国的强劲增长主要是由于POS扩张以及汽车和资产跟踪应用。

5GRedCap商用在即，芯片/模组厂商推出产品迭代。5GRedCap全称5GNRReducedCapability，通过削减设备的能力，降低终端的复杂度，以达到降低成本、功耗以及小型化的目标，使5G终端可以以更低的成本提供介于在eMBB，mMTC和URLLC场景之间的应用需求和服务。我们认为，5GRedCap的商用将从成本端和需求端进一步刺激物联网市场的总体需求。成本端，由于5GRedCap是剪裁版的5G，因此相比传统5G模组具有更高的性价比。需求端，5GRedCap典型应用场景包括5GCPE、视频监控、车载应用、电力物联网、可穿戴设备等，随着模组价格的下探将进一步带动需求的增长形成物联网市场发展的正循环。目前芯片/模组厂商在加速迭代，翱捷科技表示，ASR1903已完成近百个地区场测，并在今年二季度末成功通过中国移动的芯片认证，进入可商用状态，这标志着翱捷科技成为可率先推出量产级5GRedCap芯片的少数企业之一。移远通信表示，RG255AA系列模组支持5GNR独立组网（SA）和LTECat4双模通信，具有高性能高集成度、低功耗、小尺寸、高性价比等优势，尤其适用于入门级移动宽带、智能电网、工业自动化、AR/VR智能可穿戴设备等场景。目前，RG255AA系列正处于工程样品阶段。

传统模组向智能化/高算力拓展，端侧AI驱动算力模组放量。根据Counterpoint数据，嵌入式AI蜂窝模组在2023年占蜂窝物联网模组总出货量的6%，截至2030年，复合年增长率将达到35%。基础蜂窝模组仅包含基带或芯片组，主要为物联网设备提供发送和接收数据的连接。智能模组，具有CPU和GPU以及通信基带，主要侧重于数传和基本数据处理。算力模组集成了CPU、GPU、NPU、TPU等先进处理器，或者配有专用的AI引擎，具备高算力能力。端侧AI始于云服务器、无人机、工业视觉检测等场景，目前逐步扩展到AI零售、VR眼镜、AI-box、数字人、工业网关、无线安防等新的领域，高性能算力模组可满足驾驶员行为检测，车道车距确认，交通标志及行人、障碍物识别的算力要求，可以媲美L2级自动驾驶芯片。目前，已有多家头部模组公司推出此类模组产品，竞逐算力模组市场。美格智能的高算力模组产品可提供1.4TOPS到近48TOPS的AI算力区间，其中高算力模组产品已经可以运行类似于StableDiffusion、Llama2等复杂大模型。

建议关注标的：

翱捷科技-U、恒玄科技、乐鑫科技、芯海科技、移远通信、广和通、美格智能、日海智能、有方科技

风险提示：

5GRedCap落地节奏不及预期，市场需求释放节奏不及预期，成本竞争加剧

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通信设备

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