2024年三季度业绩点评:净利润因汇兑损失不及预期,4Q24后TCB设备有望加速出货
ASMPT(00522)
要点
事件:公司于2024年10月30日发布24Q3业绩。Q3营收超预期。营收4.29亿美元对应33.4亿港元,YoY-3.7%,QoQ+0.1%,高逾市场预期4%,接近此前指引区间3.7~4.3亿美元的上限。其中半导体解决方案业务营收2.29亿美元,YoY+14%,QoQ+8%,系先进封装需求强劲,叠加半导体主流业务、光电子业务增长;SMT业务营收1.99亿美元,YoY-18%,QoQ-8%,系传统半导体周期复苏缓慢。Q3毛利率超预期,净利润因汇兑损失大幅不及预期。Q3毛利率环比提升0.94pct至41%,系半导体解决方案业务毛利率环比提升4pct至48.6%,抵消了SMT业务毛利率环比下滑3.4pct。24Q3净利润0.238亿港元,YoY+87%,QoQ-83%,对应净利率0.7%,主要系Q3发生1.08亿港元汇兑损失,若剔除汇率波动影响,净利润预计环比持平。
AI需求提振先进封装业务的新增订单和毛利率水平,传统半导体周期复苏缓慢导致SMT业务持续拖累:24Q3公司整体新增订单4.06亿美元,QoQ+1.5%,系半导体业务推动,部分被SMT业务疲弱表现抵消。1)半导体业务承担增长动力,新增订单提振、毛利率水平提升。半导体业务新增订单QoQ+7%至2.38亿美元,BB ratio为1.04、连续3个季度保持在1以上,系AI相关先进封装订单持续强劲、叠加主流订单环比回正;毛利率环比提升4pct至48.6%,系TCB出货积极、产能利用率提升带动毛利率水平;2)SMT业务仍低迷。SMT业务新增订单QoQ-5%至1.68亿美元,系消费电子缓慢复苏、汽车和工业仍疲弱,需求不足使得SMT业务持续消耗积压订单,但我们预计SMT业务新增订单水平基本触底;下游疲弱叠加产品组合不利,SMT毛利率持续下滑3.4pct至32.3%;3)公司指引24Q4营收区间3.8~4.6亿美元,对应中值QoQ-2%,中值低于4.5亿美元的市场预期。公司预计Q4新增订单环比持平,系AI相关先进封装(TCB)订单增长,但主流订单或因季节性环比下滑。我们持续关注逻辑和HBM等下游需求对于24Q4及2025年TCB业务的业绩带动。TCB设备收获HBM客户大单,24Q4及2025年有望加速出货:AI资本开支大幅增长带动相关客户扩产HBM和CoWoS,TCB设备等先进封装业务受益。我们预计24Q4及之后TCB设备将加速出货,HBM客户订单落地使得2025年TCB业务增长确定性增强、长期毛利率水平提升。1)逻辑芯片方面,订单增长势头保持。24Q3继续赢得领先IDM客户的芯片到晶圆(C2W)订单;与领先晶圆代工客户共同开发的下一代TCB设备仍在推进;持续获得领先晶圆代工客户及其OSAT合作伙伴的芯片到基底(C2S)订单。2)HBM在客户方面取得突破进展。10月赢得全球领先HBM厂商的批量TCB设备订单,将用于HBM3E-12H的生产,预计将于24Q4和25Q1陆续交付。
盈利预测、估值与评级:传统半导体周期复苏节奏不及预期,SMT业务持续承压,叠加2024年面临汇兑损失,下调公司24-26年净利润预测至4.92/10.73/16.32亿港元(相对上次预测分别-13%/-20%/-19%),对应同比增速-31.2%/+118.2%/+52.1%。但考虑到TCB设备在HBM和逻辑方面研发进展顺利,针对HBM厂商实现批量出货使得TCB设备在2025年业绩增长确定性提升,看好公司先进封装业务长期保持高速增长;维持“增持”评级。风险提示:半导体需求复苏不及预期;AI算力需求不及预期;TCB设备渗透率不及预期;客户拓展不及预期;市场激烈竞争风险。
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