09/03

2024年中期业绩点评：24Q2毛利率超预期，半导体周期温和复苏

原文出处：东吴证券　贡献者：研报专业户

华虹半导体(01347)

投资要点

事件：华虹半导体发布2024年第二季度业绩，公司实现收入4.8亿美元，同比-24%，环比+4%，毛利率11%，同比-17pcts，环比+4pcts，超此前毛利率10%指引上限，归母净利润0.7亿美元，同比-92%，环比-79%，主要系24Q1为所得税抵免，24Q2转为所得税支出。

消费电子需求回暖推动业绩增长，嵌入式存储及分立器件稳步复苏1）按终端应用分，24Q2公司消费电子/工业及汽车/通讯/计算机分别实现收入2.9/1.1/0.6/0.1亿美元，同比-14%/-43%/-13%/-50%，环比+4%/+8%/-3%/+23%。消费电子需求复苏带动公司业绩环比提升，目前除IGBT外各细分市场需求均出现好转，公司预计消费电子及AI需求拉动效应有望持续。

2）受益于消费电子需求拉动，MCU、射频、CIS、电源管理IC等需求持续复苏，24Q2嵌入式存储/分立器件收入环比增长，分别实现收入1.4/1.5亿美元，同比-34%/-39%，环比+15%/+6%；模拟与电源管理/逻辑及射频收入环比企稳，分别实现收入1.0/0.6亿美元，同比+26%/+11%，环比-0.4%/-1%；独立式存储器实现收入0.2亿美元，同比-29%，环比-24%。我们认为下游市场需求已走过底部，伴随消费电子市场景气度持续提升，公司各技术平台有望维持环比增长。

产能逐步释放且利用率有望维持高位，ASP触底有望持续提升1）受消费电子及AI需求拉动，24Q2公司整体产能利用率达98%，同比-5pcts，环比+6pcts，公司产能利用率已达到高位，受益于旺盛需求拉动有望维持至2025年。公司第二条12寸产线建设顺利推进中，预计年底进行试生产，25Q1开始提供产能，公司预计2025年底月产能有望新增2万片，届时公司12寸月产能将达到11.5万片，伴随新产能释放，海外客户营收占比有望恢复至30%。

2）24Q2折合8寸ASP为432.7美元，同比-26%，环比-4%，达到历史低位，受益于消费电子需求拉动，预计24H2公司将在逻辑、射频、CIS、嵌入式存储等领域提价，通过优化产品结构实现ASP持续提升。公司预计24Q3实现营收5.0-5.2亿美元，中值同比-10%，环比+7%，营收增长70%由ASP提升推动，30%由额外出货量推动，毛利率预计在10%-12%之间，24H2毛利率将持续提升。

盈利预测与投资评级：考虑到下游温和复苏，新产线2025年爬产，我们将公司2024/2025年预期归母净利润由3.1/4.2亿美元调整为0.8/1.0亿美元，并预期公司2026年归母净利润为1.7亿美元，采用PB估值方法，2024年9月2日收盘价16.70港币对应2024/2025/2026年PB分别为0.58/0.57/0.56，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期；均价提升不及预期；行业竞争加剧

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估值：29

目标价29.00港元，买入评级:我们认为公司24Q2晶圆ASP和业绩均已触底，行业复苏趋势确定，看好公司维持高产能利用率以及晶圆ASP维持逐季修复趋势，但考虑到汽车和工业行业需求复苏尚未明确以及公司12寸新厂投产的折旧影响，我们相应调整公司2024-2026年收入为19.7/29.4/34.4亿美元，净利润为-0.47/1.9/5.2亿美元，给予公司2024年净资产1倍P/B估值，对应目标价29.00港元，相对于现价有57.8%的上升空间，买入评级。产能接近满载，均价有望逐步回升
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华虹半导体

操作：买入

买入价： 18.08

我们上调华虹2024年EV/EBITDA的目标估值到11x。华虹港股目标价为23.3港元，潜在升幅21%，华虹A股目标价为人民币43.7元，潜在升幅27%。投资风险：半导体行业下游需求（智能手机、新能源汽车、工业等）复苏速度较慢，拖累公司业绩增长，影响估值反弹动能。晶圆价格上调幅度低于市场预期。晶圆代工的新增产能导致利用率持续下降。行业竞争加剧，拖累利润表现。基本面持续上行改善
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估值：23.3

估值：根据华虹二季度业绩和三季度指引，我们调整华虹的盈利预测。我们上调华虹2024年EV/EBITDA的目标估值到11x。华虹港股目标价为23.3港元，潜在升幅21%，华虹A股目标价为人民币43.7元，潜在升幅27%。基本面持续上行改善

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