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【通信设备】通信行业:自动驾驶法律障碍逐渐消除,关注激光及毫米波雷达产业链

原文出处: 华西证券   贡献者:研报专业户

关联分析

  1、官方条例获通过,自动驾驶政策障碍有望逐渐消除:6月23日,深圳市通过全国首个L3及以上自动驾驶官方管理文件,自动驾驶政策障碍有望逐渐消除。

  2、激光雷达:

  1)产业链受益环节:

  光源方面:VCSEL激光器包括:II-VI、Lumentum,长光华芯(A股上市公司)、纵慧芯光、华芯半导体、瑞识科技、博升光电等,超窄线宽激光器国内供应商主要以初创公司为主,包括:微源光子、灵芯光电等。

  光电探测器,探测器可使用APD、SPAD、SiPM(硅光电倍增管)、CMOS图像传感器等,目前仍主要掌握在国外巨头手中,包括FirstSensor、安森美、滨松等,此外中国SPAD出现部分初创企业包括宇称电子、芯视界、灵明光子、飞芯电子等。

  光束操纵元件&整机方面,众多厂商均采用自研商业模式。禾赛科技、一径科技、Blickfeld、AEye等激光雷达厂商。

  2)产业判断:激光雷达朝着更低成本、更长使用寿命、更高集成度、更低功耗不断发展的过程中,我们预计OPA+FMCW的路径就是未来,摩尔芯光、洛微科技、国科光芯、力策科技、Quanergy、Mobileye、AnalogPhotonics等自研OPA芯片。

  3、毫米波雷达:

  1)产业链受益环节:

  天线:毫米波雷达需要介电常数稳定、耗损特性低等高性能的高频PCB基材,目前国外主流高频PCB基材厂商有:Rogers、Taconic、Isola、Panasonic、R&S,受益于国内5G产业发展,国内生益科技、沪电股份等已实现毫米波雷达用高频PCB产品的技术突破。

  前端收发组件:目前大多数毫米波雷达前端收发组件主要采用基于硅基的单片微波集成电路(MMIC)集成方式,主要以SiGeBiCOMOS技术为主。目前MMIC技术主要由国外半导体公司主导,如IInfineon、NXP、TI、ST、ADI、Renesas、Onsemi、DigiKey、Freescale,国内厂商主要包括厦门意行、加特兰、南京米勒、清能华波、矽杰微电子等。

  数字信号处理器:目前DSP/FPGA芯片制造商主要以海外厂商为主,包括DSP:TI、ADI、ST、Infineon、NXP等;FPGA:Xilinx、Altera、Lattice、Microsemi、紫光国微、安路科技、复旦微等。

  2)产业判断:目前产业上游包括MMIC、DSP、高频PCB等环节均由海外企业把控,但随着国产替代进程逐步推进,部分国内雷达厂商已经凭借高性价比产品打入前装市场,国产替代潜力较大。

  4、通信板块观点

  通信板块本周持续推荐:

  1)低估值、高股息,必选消费属性强的电信运营商(A+H)板块:中国移动、中国电信、中国联通;

  2)低估值成长依旧的主设备:紫光股份(华西通信&计算机联合覆盖)、中兴通讯;

  3)东数西算产业链中IDC、光模块板块:光环新网、奥飞数据、新易盛、天孚通信、光迅科技、中际旭创等;

  4)高成长物联网模组及能源信息化板块:移远通信、广和通、朗新科技(华西通信&计算机联合覆盖)、威胜信息等;

  5)10G-PON及家庭宽带设计产业链:平治信息、天邑股份等;

  6)其他个股方面:海格通信(北斗三号渗透率提升)(华西通信&军工联合覆盖)、新雷能(华西通信&军工联合覆盖)、TCL科技(面板价格触底)(华西通信&电子联合覆盖)、七一二(军工信息化)、金卡智能(华西通信&机械联合覆盖)等

  5、风险提示

  自动驾驶安全技术发展缓慢,规模化商用进展不及预期;AI算法性能提升放缓;竞争激烈毛利大幅下滑。

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