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【北京君正】强强联合,共筑半导体平台型公司

原文出处: 华西证券   贡献者:大智若愚

关联分析

北京君正(300223)


事件概述


上海韦尔半导体股份有限公司全资企业绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业,拟以不超过人民币40亿元通过集中竞价或大宗交易等方式增持北京君正集成电路股份有限公司,且增持后累计持有北京君正股份数量不超过5,000万股,不超过北京君正总股本的10.38%。


分析判断:


公司业务全面向好,汽车业务全面领先


当前北京君正已拥有ISSI(存储器)、Lumissil(模拟及互联芯片)和Ingenic(智能视频芯片和微处理器)三大产品线,完成了“存储+模拟+互联+计算”技术布局。北京君正在原有智能视频芯片和微处理器基础上,收购北京矽成拓展高集成度、高性能存储、模拟及互联芯片产品线。目前北京君正主要产品SRAM、DRAM、Norflash、嵌入式Flash、模拟芯片等已广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯及消费电子等领域。根据韦尔股份公告显示,根据Omdia(formerHIS)统计,在存储器芯片领域,2021年度北京君正SRAM、DRAM、NorFlash产品收入在全球市场中分别位居第二位、第七位、第六位,处于国际市场前列。2021年公司实现营收52.7亿元,yoy+143.1%,归母净利润9.26亿元,yoy+1,165.3%,综合毛利率37.0%;22Q1公司营收14.1亿元,yoy+32.4%,归母净利润2.3亿元,yoy+92.4%,毛利率37.4%,业绩延续高增,盈利水平维持高位。


强强联合,打造平台型公司


2020年12月,公司与韦尔股份合资设立了上海芯楷集成电路有限责任公司。根据韦尔股份公告显示,依托北京矽成多年的Flash设计经验和技术积累,研发面向消费市场的NORFlash产品。近几年,NORFlash开始在5G、TWS耳机、物联网、汽车电子等新兴领域广泛应用,公司NORFlash业务有望实现明显增长。


公司的存储芯片在汽车市场有着较好的客户基础,而韦尔股份是全球车载CIS的领军企业,未来公司与韦尔股份存在较大业务战略合作机会。


在模拟产品方面,公司模拟与互联产品线涵盖了LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、G.vn等网络传输芯片等领域,主要是面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场。公司有望通过与韦尔股份在细分技术领域及市场开展合作交流,实现共同成长。韦尔股份继续增持公司股份,能够与其加强业务战略合作,实现资源互补、发展战略协同等积极效应。


投资建议


我们维持公司盈利预测,2022-2024年营收分别为64.74亿元、77.58亿元、93.34亿元;归属母公司股东净利润分别为12.03亿元、14.62亿元、17.90亿元;EPS分别为2.50元、3.04元、3.72元。对应2022年5月23日收盘价95.96元PE分别为38X、32X、26X。维持“买入”评级。


风险提示


存储行业存在较为明显的周期性,北京矽成受行业波动影响相对较大;北京君正自研产品竞争力下滑等;汽车销量不及预期;此次拟增持未完成,存在不确定性。



编辑于:05/26 14:09
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