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【半导体】电子行业研究:继续看好AI及QI业绩有望超预期方向

原文出处: 国金证券   贡献者:研报专业户

继续看好AI及Q1业绩有望超预期方向。英伟达GB200服务器需求旺盛,产业链积极备货,AI服务器厂商广达获得谷歌、微软、亚马逊、Meta的GB200服务器代工大单,谷歌的订单有望最早7~8月进入测试,9月准备量产,GB200服务器每个机柜系统平均售价高达200万至300万美元。广达表示,随着供应链原材料短缺缓解,下半年AI服务器出货有望进入爆发期,今年广达AI服务器占营收比重可达双位数百分比,并预测整体服务器营收有望大增60%。三星已成功开发12层DRAM的HBM3E芯片,并有望在9月为英伟达供应,12层HBM3E的最大带宽为1280GB/s,与8层HBM3相比,性能和容量超过50%。今年一季度,华为及荣耀等手机厂商延续了去年下半年手机拉货的节奏,华为P70新机备货,三星首款AI手机S24热卖,存储、CIS及射频芯片也出现了涨价情况,AI云端算力需求强劲,对GPU、ASIC、Ai服务器、光模块、交换机等硬件拉动较大。建议关注AI需求拉动及手机拉货带动的一季度业绩有望超预期的方向。展望下半年,高通将发布AI手机的8gen4CPU芯片,也将有众多重磅AI手机发布,苹果也计划在新的iPhone上引入大模型,有望带来积极的换机需求,华为也有望发布屏幕双折叠手机。整体来看,电子基本面逐渐改善,Ai大模型持续升级,Ai给消费电子赋能,有望带来新的换机需求,看好AI驱动、需求复苏及自主可控受益产业链。


细分赛道:1)半导体代工:台积电2月营收同比大幅增长,同比增长11.3%,环比下降15.8%。联电2月营收同比增长3.1%,环比下滑8.2%。中芯国际发布2023年报,2023年四季度销售收入环比增长3.6%至1,678百万美元,略高于指引;毛利率为16.4%,符合指引。2)工业、汽车、安防、消费电子:根据Canalys,2023年全球智能手机出货量同减4%,预计2024年达11.7亿部同增4%,2027年达12.5亿部,2023~2027年CAGR达2.6%。3)PCB:2月因存在春节放假,出货一部分提前至1月、另一部分延迟至3月,从而导致2月整个行业同环比均有不同程度下滑。通过对PCB行业的紧密跟踪,我们认为当前景气度相较以往年度有明显的修复,需求从周期低点起步增长的情况正在发生。4)元件:根据Trendforce,3月下旬电视、显示器面板价格上涨,笔记本面板价格维持不变。24年3月下旬65吋/55吋价格已经超过2023年高点。小米3月推出S Mini LED系列新款,共推出两种尺寸,55英寸首发2799元、65英寸首发3499元,价格持续下探。5)IC设计:AI助力周期向上,重点关注业绩向好标的。半导体周期见底向上。供给端,全球及国内半导体产业链库存已见底,预计晶圆厂稼动率逐步走出底部(Q2有望环比向上);需求端,Ai赋能消费电子,有望带来新的换机需求,AI手机、AI PC及折叠手机有望积极拉货,AI服务器需求强劲叠加Q1通用服务器开启采购,今年工业库存见底有望出现补库需求。我们认为,24年芯片整体供给调整到位,需求稳步向上,芯片价格有望见底向上,半导体产业链开启上行通道,持续看好半导体板块投资机会


投资建议与估值


大模型持续升级,算力需求不断提升,带动AI芯片、AI服务器、光模块、交换机等需求高景气,今年下半年智能手机、AI PC将迎来众多新机发布,三季度有望迎来需求旺季,中长期来看,Ai有望给消费电子赋能,带来新的换机需求,看好Ai驱动、需求复苏及自主可控受益产业链。重点受益公司:沪电股份、中际旭创、天孚通信、新易盛、顺络电子。


风险提示


需求恢复不及预期的风险;AIGC进展不及预期的风险;外部制裁进一步升级的风险。


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