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【中科飞测】全年业绩预计高增,1Xnm工艺节点设备进展顺利

原文出处: 华金证券   贡献者:研报专业户

中科飞测(688361)


投资要点


2024年1月11日,公司发布《2023年年度业绩预告》。


产品矩阵日渐完善,公司全年业绩预计高增长


公司预计2023年实现营收8.5~9.0亿元,同比增长66.92%~76.74%;归母净利润1.15~1.65亿元,同比增长860.66%~1278.34%;扣非归母净利润0.25~0.45亿元,同比实现扭亏为盈。2023年公司业绩实现大幅增长主要系1)公司产品种类日趋丰富,综合竞争力持续增强,客户订单量持续增长;2)国内半导体检测与量测设备市场高速发展,同时下游客户设备国产化需求迫切;3)公司品牌认可度不断提升,客户群体覆盖度进一步扩大;4)随着经营规模的快速增长,规模效应逐步凸显,盈利水平明显提升。


单季度看,23Q4公司预计实现营收2.62~3.12亿元,同比增长4.29%~24.17%,环比增长17.92%~40.41%;归母净利润0.36~0.86亿元,同比增长5.26%~151.96%,环比增长8.12%~158.79%;扣非归母净利润0.06~0.26亿元,同比增长207.62%~1191.39%,环比增长-61.85%~60.16%。


量检测设备覆盖28nm及以上制程产线,1Xnm工艺节点设备研发进展顺利


公司专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售,产品线涵盖无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备、套刻精度量测设备等系列产品,已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。


1)无图形晶圆缺陷检测设备:公司量产设备型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点客户需求,1Xnm工艺节点检测需求的型号设备研发进展顺利。2)图形晶圆缺陷检测设备:公司图形晶圆缺陷检测设备与国际竞品整体性能相当,已在国内知名客户产线上与国际竞品实现无差别使用。具备三维检测功能的图形晶圆缺陷检测设备已在客户端进行产线工艺验证,进展顺利。3)三维形貌量测设备:公司三维形貌量测设备能够支持2Xnm及以上制程工艺中的三维形貌测量。4)薄膜膜厚量测设备:根据2023年8月投资者调研纪要,公司多台金属膜厚量测设备已完成客户验证。5)套刻精度量测设备:应用在90nm及以上工艺节点的套刻精度量测设备已实现批量销售。对应2Xnm工艺节点量测需求的型号设备已取得突破和进展,已通过国内头部客户产线验证,获得多个国内领先客户的订单。6)其他设备:应用在2Xnm工艺节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备及应用在2Xnm工艺节点的关键尺寸量测设备研发进展顺利。


技术演进大幅推升量检测设备需求,海外厂商主导国内市场催生设备国产化需求检测和量测环节贯穿制造全过程,保证芯片生产良品率。随着制程微缩持续演进使得工艺步骤不断增加;28nm工艺节点的工艺步骤有多达数百道工序,14nm及以下节点由于采用多层套刻技术工艺步骤增加至近千道工序。此外,FinFET、GAA等器件的主流化导致微观结构愈发复杂,待测对象大幅增加。行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求,制造过程中检测设备与量测设备的需求量将倍增。根据VLSIResearch和QYResearch数据,2022年全球检测和量测设备市场规模约123.2亿美元,同比增长45.80%;其中中国市场规模约为31.1亿美元,约占全球市场的25.24%。然而,中国大陆半导体检测与量测设备国产化率较低,市场由几家垄断全球市场的国外企业占据主导地位。VLSIResearch和QYResearch数据显示,2020年科磊半导体在中国半导体检测与量测设备市场的占比高达54.8%。我们认为,中国大陆检测与量测设备企业存在较大的国产化空间,在半导体产业链国产化配套的大趋势下,检测与量测设备国产化率有望在未来几年持续提升,公司产品有望加速放量。


投资建议:我们预计2023-2025年,公司营收分别为8.78/12.66/17.00亿元,增速分别为72.3%/44.3%/34.3%,归母净利润分别为1.40/2.08/2.96亿元,增速分别为1090.4%/48.6%/42.4%。中科飞测是国内少数能够提供检测设备和量测设备的厂商,产品已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线,多种类型的检测和量测设备都已开展1Xnm的研发。目前我国检测设备和量测设备国产化率较低,国产替代空间广阔,在半导体产业链国产化配套的大趋势下,公司产品有望加速放量。首次覆盖,给予“增持”评级。


风险提示:新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,Fab厂产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。


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