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通富微电(002156)基本面分析:6家机构给予“好评”——2023H2业绩显著改善,持续受益AI+先进封装

【U财经】2月8日数据显示:6家机构给予通富微电(002156)“好评”,在【U财经】--U股票--机构--好评榜中排名第263。


给予“好评”的机构:6家

开源证券  较好

2023年受行业周期波动等影响,下游需求复苏不及预期,导致封测环节业务承压。公司努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响,积极调整产品布局,在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长,积极推动Chiplet市场化应用,承接算力芯片订单,实现规模性量产。2023年,公司营收呈现逐季走高趋势;2023H2业绩较上半年业绩大幅改善,扭亏为盈。 (详见【U财经】--研报原文

华鑫证券  较好

公司是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上。通过并购,公司已与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系;AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购,实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局,双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性,有利于AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。AMD于2023年12月推出用于AI训练和推理的MI300XGPU,和用于HPC(高性能计算)的MI300AAPU,以及用于AIPC上的Ryzen8040系列移动处理器,拉动高性能运算和AI火爆需求的释放。公司作为AMD最大的封装测试供应商,未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。 (详见【U财经】--研报原文

国信证券  较好

通富微电是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商,专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。根据2023年中报,公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系,公司是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上。(详见【U财经】--研报原文


除上述机构外,该股还有更多机构给予“好评”,详见【U财经】--通富微电(002156),选择“基本面”,一键提交你的基本面建议后即可查看。


给予“中评”的机构:暂无

该股暂时没有给予“中评”的机构。


给予“差评”的机构:暂无

该股暂时没有给予“差评”的机构。



【延伸】

1、【U财经】协作分析系统包括“操作/趋势/估值/基本面”四个分析维度,详见通富微电(002156),一键提交你的分析后即可查看。

2、【U财经】根据多维度分析数据,筛选出更多值得关注的股票,详见U股票



附注

1、本文为个人观点、公开信息或系统智能产生的数据,力求但不保证其准确性、完整性和及时性,不构成投资建议。

2、【U财经】以创新架构融合系统智能和群体智慧,简捷、直观、多维和客观地发现股票和高手。

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  • 开源证券 02/01
    基本面:较好
    2023年受行业周期波动等影响,下游需求复苏不及预期,导致封测环节业务承压。公司努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响,积极调整产品布局,在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长,积极推动Chiplet市场化应用,承接算力芯片订单,实现规模性量产。2023年,公司营收呈现逐季走高趋势;2023H2业绩较上半年业绩大幅改善,扭亏为盈。 【通富微电】公司信息更新报告:2023H2业绩显著改善,持续受益AI+先进封装
  • 开源证券 02/01
    操作:买入
    买入价: 18.48
    公司发布2023年年度业绩预告,公司预计2023年归母净利润1.3-1.8亿元,同比-74.1%~-64.14%;扣非净利润0.5-0.9亿元,同比-85.98%~-74.76%。2023Q4公司预计实现归母净利润1.9~2.4亿元,同比+667.09%~+865.13%,环比+56.15%~+96.46%;扣非净利润2.1~-2.5亿元,同比+2.45~+2.85亿元,环比+106.22%~+145.55%。据公司2023年度业绩预告,短期受行业景气度复苏不及预期的影响,我们下调盈利预测,预计2023/2024/2025年归母净利润为1.75/8.28/12.36亿元(前值为3.01/9.75/15.23亿元),预计2023/2024/2025年EPS为0.12/0.55/0.82元(前值为0.20/0.64/1.01元),当前股价对应PE为160.5/33.8/22.7倍。我们看好公司作为国内封测龙头,在行业周期复苏的弹性以及先进封装的成长性,维持“买入”评级。 【通富微电】公司信息更新报告:2023H2业绩显著改善,持续受益AI+先进封装
  • 华金证券 02/01
    操作:买入
    买入价: 18.48
    2023年,全球半导体市场陷入低迷,终端市场需求疲软,下游需求低于预期,导致封测环节业务承压,且公司会计估计变更(从2024年开始计算)。我们调整对公司2023年原有业绩预测,2023年至2025年营业收入为228.75/266.49/304.60亿元,增速分别为6.8%/16.5%/14.3%;归母净利润由原来2.46/10.09/12.21亿元调整为1.61/10.09/12.21亿元,增速分别为-68.0%/527.4%/21.0%;对应PE分别为174.3/27.8/23.0倍。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累,且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发,凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势,不断强化与AMD等客户深度合作,叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升,维持买入-A建议。 【通富微电】23Q4业绩显著改善,AI助力先进封装持续增长

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