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【半导体】电子周跟踪:苹果结束连续四个季度业绩下滑,高通业绩指引超预期

原文出处: 山西证券   贡献者:研报专业户

投资要点


市场整体:本周(2024.01.29-2024.02.02)市场整体下跌,上证指数跌6.19%,深圳成指跌8.06%,创业板指数跌7.85%,科创50跌9.74%,申万电子指数跌12.85%,Wind半导体指数跌13.17%,费城半导体指数跌0.12%,台湾半导体指数跌1.13%。细分板块中,周涨跌幅前三半导体设备(-10.19%)、光学光电子(-11.85%)、数字芯片设计(-12.03%)。从个股看,涨幅前五为:鸿日达(+3.36%)、振邦智能(+2.24%)、显盈科技(+1.99%)、普冉股份(+1.23%)、江波龙(+1.17%);跌幅前五为:合力泰(-33.33%)、贤丰控股(-32.17%)、易天股份(-31.55%)、三孚新材(-31.34%)、南亚新材(-30.51%)。


行业新闻:苹果2024年第一财季业绩发布。第一财季实现营收1,196亿美元,同比增长2%;净利润339.16亿美元,同比增长13%。其中,大中华区营收仅为208亿美元,同比减少13%,远低于华尔街235亿美元的预期。iPhone收入同比增长近6%;Mac收入同比增长0.6%,略高于预期。AMD公布2023年四季度及全年财报。四季度营收62亿美元,同比增长10.7%,净利润6.67亿美元。2023年全年营收227亿美元,净利润8.54亿美元。2024年一季度营收中值预计达54亿美元(±3亿美元),低于预期。高通业绩指引超预期。高通第一财季营收99.2亿美元,同比增长5%,高于预期。其中,手机业务增长16%,汽车业务增长31%。预计第二财季营收89-97亿美元,中值高于预期。


重要公告:【神工股份】发布2023年业绩预告,预计实现营收1.35-1.45亿元,同比减少73%-75%;归母净利润亏损6,700-7,700万元,同比减少142%~149%;扣非归母净利润亏损7,000-8,000万元,同比减少145%-152%。【晶合集成】发布2023年业绩预告,预计实现营收70.60-74.13亿元,同比减少26.25-29.76%;实现归母净利润1.70-2.55亿元,同比减少91.63-94.42%;实现扣非归母净利润3,600-5,400万元,同比减少98.12-98.75%。【佰维存储】发布2023年业绩预告,预计实现营收35-37亿元,同比增长20-22%;归母净利润亏损6.5-5.5亿元,上年同期为7,121.87万元;扣非归母净利润亏损6.62-5.62亿元,上年同期为6,578.26万元。


投资建议


全球芯片市场持续走强,手机、PC销售陆续回暖。受益手机厂商新机型发布及需求复苏,高通业绩超预期。受益于AI驱动的高端存储需求增长以及芯片价格触底回升,存储行业供需格局持续改善。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代,AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求,和消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。


风险提示


下游需求回暖不及预期,技术突破不及预期,产能瓶颈,外部制裁升级。


971.86 +2.42% +22.98

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